印制电路板（PCB）采用多种技术和结构，以适应各类应用的电气、热学和机械限制。

环氧树脂（FR-4）、PTFE（特氟龙）、铝、聚酰亚胺……每种基材都满足特定需求，并需要相应的制造工艺。基材的选择是影响电路板性能和可靠性的关键因素。

PMB 提供多种覆铜板材料，从 FR-4（玻纤环氧）到柔性聚酰亚胺，均根据各项目的性能、可靠性和要求进行选择。

供应商甄选具有战略意义。PMB 已认证其所在市场的领先制造商：

支持的材料： FR4 , IMS（铝基） , CEM3 , 聚酰亚胺 , ROGERS

刚性覆铜板

PMB 提供经过优化的“刚性”覆铜板系列——FR-4、刚性聚酰亚胺和 CEM-3，产品由两家按产量领先的中国制造商精心选定：“KB Laminates”和“Shengyi”

请在下方查看各材料、其关键技术特性并下载数据表（PDF）

# 刚性覆铜板 - 1层和2层PCB用标准FR4

对于单面和双面电路，PMB 使用制造商 « KB Laminates » 的产品，该公司是全球标准覆铜板领域的领先企业。此选择可确保：

• 性价比优异的标准覆铜板
• 全球供应及认证
• 制造商和产品型号具备长期持续可靠性

# “刚性覆铜板”——用于多层 PCB 的优质 FR4

对于技术要求更高的多层 PCB，PMB 采用全球高技术覆铜板领域领先制造商 SHENGYI Laminates 的“优质”产品。此选择可确保：

• 覆铜板品质卓越。平整度精准且稳定。铜厚均匀
• 耐热循环性能更佳
• Z 轴 CTE 更低，可提高 PTH 可靠性

其他覆铜板及厚度

# “刚性”覆铜板 - 超高 Tg 聚酰亚胺（Tg 250）

聚酰亚胺覆铜板用于设计在高温下工作的 PCB。它们具有很高的热稳定性，并能在严苛环境中保持机械性能和介电性能。

聚酰亚胺材料广泛应用于以下领域：
卫星 / 航空电子设备 / 雷达系统 / 飞行控制电子设备 / 航天电子设备

# “刚性”覆铜板 - CEM3（导热型）

导热型 CEM-3 是一种环氧树脂/玻璃复合覆铜板，与 FR4 类似。与 FR4 相比，主要区别如下：

• 采用无纺玻璃纤维增强材料。
• 散热性能更佳（导热率更高）。
• 具有独特的乳白色外观。
  

由于其芯层采用无纺玻璃纤维毡，CEM-3 最常用于单面板和双面板，通常推荐用于层数较少的板材。
广泛用于 LED 照明/驱动板和电源板。

我们提供以下选项：材料厚度范围：0.9 至 1.8 mm；成品铜厚：35 µm 和 70 µm。

数据表：SHENGYI ST215 (CEM3)

#“刚性”覆铜板 - 无卤 FR-4

无卤 FR-4 采用无卤阻燃材料体系，适用于要求符合环保法规、具备热可靠性并需经受多次回流焊的 PCB。材料选择可依据 IEC 61249-2-21 对氯、溴及总卤素含量进行评估；实际合规性以所选材料的测试报告为准。

• 支持标准 Tg 和高 Tg 无卤 FR-4 材料
• 适用于无铅回流焊和重复热循环
• 可提供材料参考信息、UL 认证及无卤测试数据
• 适用于汽车电子、工业控制、电源及出口产品

常见的无卤 PCB 覆铜板材料包括 S1151G (FR-4) 和 S1170G (FR-4)。下表列出这些覆铜板的部分参数：

我们提供先进的无卤 PCB 制造服务。完整的制造能力请参见下表：

以下行业通常需要或建议使用无卤 PCB：

• 消费电子：智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备
• 汽车电子：发动机控制单元、信息娱乐系统和传感器
• 航空航天与国防：航空电子设备和制导系统
• 医疗：植入式医疗设备和成像设备
• 绿色能源：太阳能设备、储能系统和风力发电设备

尤其适用于有阻燃要求，或对耐腐蚀性和长期可靠性要求较高的应用。

工程人员将根据叠层、板厚、铜厚、工作温度和回流焊条件审核材料参考信息及工艺参数。询价时请提供 Gerber 文件、叠层结构以及目标无卤标准。

高频 PCB（高频）

Rogers 类型覆铜板是专为高频 PCB 应用（宽带电路、传感器等）设计的碳氢化合物-陶瓷材料。其介电常数（Dk）控制精准、损耗低，可实现精确的阻抗控制。

对于原型和小批量生产，PMB 提供以下覆铜板参考型号：

IMS - 铝基

IMS（绝缘金属基板）是以铝为芯材的覆铜板，主要用于发挥其出色的散热和热管理性能。

IMS PCB主要用于LED照明和电源应用，这些应用对高效热管理有关键要求。

PMB提供单面和双面IMS方案。对于双面IMS，请联系我们确认可行性。也可选择在PCB一侧覆盖胶粘剂。3M-9460

黑色（哑光或亮光）和白色是最常见的阻焊颜色。颜色选择取决于光学性能：白色可增强反射，黑色可限制反射并吸收杂散光。

SMI基材可提供铜层与铝基之间具有不同绝缘层厚度的规格。PMB提供120 µm作为标准绝缘层厚度。

PMB提供以下IMS材料型号：

• BOYU AL-01-B-10 - 1,0 W/mK
• BOYU AL-01-B-15 - 1,5 W/mK
• BOYU AL-01-B-20 - 2,0 W/mK
• BOYU AL-01-B-30 - 3,0 W/mK
• BOYU AL-01-B-50 - 5,0 W/mK
• BOYU AL-01-B-80 - 8,0 W/mK
  

陶瓷PCB

陶瓷PCB采用氧化铝和氮化铝等先进陶瓷基板，在保持电气绝缘的同时高效散热。适用于标准FR-4无法满足热管理、电气性能或长期可靠性要求的设计。陶瓷基板可从元件热点建立直接散热通道，为大功率、高温和高频电子产品提供稳定的平台。

为什么选择陶瓷基板？

• 高导热性可高效传导功率器件和LED产生的热量。
• 兼具电气绝缘性和稳定的介电性能，适用于要求严苛的电路设计。
• 热膨胀系数低；氮化铝的热膨胀特性与硅更为接近。
• 耐高温、耐潮湿和耐化学腐蚀，适用于严苛的工作环境。

常见陶瓷基板材料：

导热率数值为材料参考范围。最终选型取决于指定的陶瓷等级、金属化系统、装配工艺曲线和实际应用环境。

可选结构和制造方法：

• 根据电路密度和热要求，选择单层或多层陶瓷结构。
• 厚膜工艺适用于在工业环境中使用的坚固、可靠的丝网印刷导体。
• 薄膜工艺适用于精密金属化、细间距特征和高频布线。
• 当需要兼顾性能与系统成本时，可采用陶瓷与FR-4混合结构。

典型应用：

• 用于功率电子、LED或受限散热通道的紧凑型组件。
• 适用于高温或反复热循环环境、且要求基板具有高稳定性的产品。
• 适用于需要稳定介电性能和低损耗的射频及高频设计。
• 适用于暴露于潮湿、腐蚀性介质或严苛机械条件的应用。

询价时，请提供工作温度、功耗、绝缘要求、频率范围及拟定叠层。材料等级、层数、铜厚、过孔结构和表面处理须经工程评审确认后方可投产。

柔性 PCB

柔性 PCB（FLEX）可在电路板之间提供柔性互连，使电子设备能够安装在空间受限或活动区域等不适合使用刚性 PCB 的位置。

FLEX 电路薄且轻，其几何形状可根据最终产品的机械限制进行定制。它们还具有良好的抗振性，因此广泛用于紧凑型、高集成度电子设备。

在这些产品中，聚酰亚胺 用作基材。

聚酰亚胺厚度：12 µm、25 µm（标准）、50µm

成品铜厚：1 层柔性板：18、35、70 μm；多层柔性板：25、45、85 µm

补强板 — 可在 FLEX 的一个或多个区域添加补强板，以加强特定部位（例如连接器区域、SMD 组装区域，或限制弯折区域）。补强板可贴合在顶面、底面或两面，并使用热活化胶粘接。

补强板 - 可选厚度：聚酰亚胺： 0.075 .. 0.25 mm，FR4：0.3 .. 1.5 mm

可选加贴一层胶粘剂。默认参考型号为 3M 9077。

刚挠结合板

刚挠结合 PCB 是一种混合结构，在同一结构中结合了刚性 PCB 区段和柔性互连部分。

这种结构减少连接器和线缆，提升可靠性，并节省最终产品内部空间。

刚挠结合 PCB 的制造融合了刚性板和柔性板工艺，且以下关键步骤需要经过验证的专业技术：

• 铣削工艺
• 层间及过孔金属化
• 层压（压合）

掌握这项技术的印制电路板制造商不多。然而，刚挠结合板在尺寸、可靠性和减重方面具有诸多优势。

它广泛应用于医疗设备、航空和汽车电子等领域。

• 可靠性：消除板间互连；板间互连是电子产品中最主要的故障来源。
• 节省空间：取消板间连接器，减少焊点。
• 减轻重量。
• 降低成本：取消连接器和板间线缆。
• 通过使导体均匀化，改善信号传输。
• 节省时间：已完成组装

SAFE-PCB.com 提供以下标准叠层

• 刚性材料：FR4 TG 180 (S1000-2)。
• 柔性材料：聚酰亚胺。
• 刚性板厚度：0.25 .. 3.2 mm。
• 刚性层数：最多 8 层。
• 柔性层数：2 层。
• 刚性板表面处理：ENIG。
• 柔性板表面处理：ENIG。
• 最大拼板尺寸：1020 x 520 mm。

为确保刚挠结合设计可靠，PMB 建议遵循以下布线规则：

• 柔性区域内不得设置过孔。
• 过孔采用“泪滴”设计。
• 柔性部分优先采用大半径圆角。
• 弯折区域内不得改变走线宽度或方向。
• 走线应垂直于刚挠连接区域。