I circuiti stampati (PCB) integrano numerose tecnologie e strutture, adattate ai vincoli elettrici, termici e meccanici di ogni applicazione.

Epossidico (FR-4), PTFE (Teflon), alluminio, poliimmide… ogni materiale di base risponde a un'esigenza specifica e richiede processi produttivi adeguati. La scelta del substrato è un parametro chiave per le prestazioni e l'affidabilità della scheda elettronica.

PMB offre un'ampia gamma di laminati, dall'FR-4 (vetro-epossidico) alla poliimmide flessibile, selezionati in base alle prestazioni, all'affidabilità e ai requisiti di ogni progetto.

Fornitore selezione è strategica. PMB ha qualificato produttori leader nei rispettivi mercati:

Materiali supportati: FR4 , IMS (alluminio) , CEM3 , POLYIMIDE , ROGERS

Laminati RIGIDI

PMB offre una gamma ottimizzata di laminati “RIGIDI” – FR-4, poliimmide rigida e CEM-3 – accuratamente selezionati tra i due principali produttori cinesi per volume: "KB Laminates" e "Shengyi"

Scopri di seguito ciascun materiale, le sue principali caratteristiche tecniche e scarica la scheda tecnica (PDF)

# LAMINATI RIGIDI - FR4 STANDARD per PCB a 1 e 2 strati

Per i circuiti a faccia singola e doppia, PMB utilizza prodotti del produttore « KB Laminates », leader mondiale nei laminati standard. Questa scelta garantisce:

• Laminato standard con un eccellente rapporto qualità/prezzo
• disponibilità mondiale e certificazioni
• Affidabilità a lungo termine del produttore e continuità dei codici prodotto

# LAMINADOS RÍGIDOS - FR4 PREMIUM PARA PCB MULTICAPA

Para PCB multicapa con mayores exigencias técnicas, PMB utiliza productos «premium» del fabricante de laminados SHENGYI, considerado líder mundial en laminados de alta tecnología. Esta elección garantiza:

• Laminados de calidad superior. Planitud precisa y uniforme. Espesor de cobre uniforme
• Mayor resistencia a los ciclos térmicos
• Menor CTE en el eje Z: mejora la fiabilidad de los PTH

Otros laminados y espesores

# “刚性”覆铜板 - 超高 Tg 聚酰亚胺（Tg 250）

聚酰亚胺覆铜板用于设计为在高温下运行的 PCB。它们具有高热稳定性，并能在严苛环境中保持机械性能和介电性能。

聚酰亚胺材料广泛应用于以下领域：
卫星 / 航空电子设备 / 雷达系统 / 飞行控制电子设备 / 空间电子设

# LAMINATI RIGIDI - CEM3 (TERMICO)

Il CEM-3 termico è un laminato composito in resina epossidica e vetro, simile all'FR4. Le principali differenze rispetto all'FR4 sono:

• Rinforzo in vetro non tessuto.
• Migliore dissipazione del calore (maggiore conducibilità termica).
• Caratteristico aspetto bianco latte.
  

Grazie al nucleo in stuoia di vetro non tessuta, il CEM-3 è usato soprattutto per circuiti stampati monofaccia e bifaccia ed è generalmente consigliato per un numero ridotto di strati.
È ampiamente utilizzato per schede di illuminazione LED e driver, nonché per schede di alimentazione.

Offriamo le seguenti opzioni: Spessore del materiale: da 0.9 a 1.8 mm; spessore del rame finito: 35 µm e 70 µm.

Scheda tecnica:SHENGYI ST215 (CEM3)

#LAMINATI RIGIDI - FR-4 SENZA ALOGENI

L'FR-4 senza alogeni utilizza un sistema di materiali ignifughi privo di alogeni ed è adatto ai PCB che richiedono conformità ambientale, affidabilità termica e cicli di rifusione multipli. La selezione dei materiali può essere valutata in base alla norma IEC 61249-2-21 per il contenuto di cloro, bromo e alogeni totali; la conformità effettiva è soggetta al rapporto di prova del materiale selezionato.

• Disponibili materiali FR-4 senza alogeni con Tg standard e Tg elevata
• Adatto alla saldatura a rifusione senza piombo e a cicli termici ripetuti
• Sono disponibili riferimenti dei materiali, certificazioni UL e dati di prova sull'assenza di alogeni
• Adatto per elettronica automobilistica, controllo industriale, alimentatori e prodotti destinati all'esportazione

I materiali laminati PCB senza alogeni più comuni sono S1155 (FR-4) e S1165 (FR-4). La tabella seguente riporta alcuni parametri selezionati di questi laminati:

提供先进的无卤 PCB 制造服务。完整能力请参阅下表：

Los siguientes sectores suelen requerir o recomendar PCB sin halógenos:

• Electrónica de consumo: smartphones, portátiles y dispositivos wearables
• Electrónica automotriz: unidades de control del motor, sistemas de infoentretenimiento y sensores
• Aeroespacial y defensa: sistemas de aviónica y guiado
• Medicina: dispositivos médicos implantables y equipos de diagnóstico por imagen
• Energía verde: equipos solares, sistemas de almacenamiento de energía y equipos de energía eólica

Especialmente adecuado para aplicaciones con requisitos de retardancia a la llama o mayor sensibilidad a la corrosión y a la fiabilidad a largo plazo.

Las referencias de materiales y los parámetros del proceso serán revisados por ingeniería según el apilado, el espesor de la placa, el espesor del cobre, la temperatura de funcionamiento y las condiciones de reflujo. Al solicitar un presupuesto, facilite los archivos Gerber, el apilado y la norma objetivo para materiales sin halógenos.

PCB HF (ALTA FRECUENCIA)

Los laminados tipo Rogers son materiales de hidrocarburo y cerámica diseñados para aplicaciones de PCB de alta frecuencia (circuitos de banda ancha, sensores, etc.). Ofrecen una constante dieléctrica (Dk) estrictamente controlada y bajas pérdidas, lo que permite un control preciso de la impedancia.

Para prototipos y producción de series cortas, PMB ofrece las siguientes referencias de laminado:

IMS - NÚCLEO DE ALUMINIO

Los sustratos metálicos aislados (IMS) son laminados con núcleo de aluminio, utilizados principalmente por su excelente disipación del calor y gestión térmica.

Los PCB IMS se utilizan principalmente en iluminación LED y aplicaciones de fuentes de alimentación, donde la gestión térmica eficiente es fundamental.

PMB ofrece soluciones IMS de una y dos caras. Para IMS de dos caras, póngase en contacto con nosotros para confirmar la viabilidad. Como opción, se puede cubrir una cara del PCB con un adhesivo.3M-9460

El negro (mate o brillante) y el blanco son los colores de máscara de soldadura más comunes. La elección depende del rendimiento óptico: el blanco mejora la reflexión de la luz, mientras que el negro limita los reflejos y absorbe la luz parásita.

Los sustratos SMI están disponibles con distintos espesores de aislamiento entre el cobre y la base de aluminio. PMB suministra 120 µm como espesor de aislamiento estándar.

PMB ofrece las siguientes referencias de materiales IMS:

• BOYU AL-01-B-10 - 1,0 W/mK
• BOYU AL-01-B-15 - 1,5 W/mK
• BOYU AL-01-B-20 - 2,0 W/mK
• BOYU AL-01-B-30 - 3,0 W/mK
• BOYU AL-01-B-50 - 5,0 W/mK
• BOYU AL-01-B-80 - 8,0 W/mK
  

PCB cerámico

Los PCB cerámicos utilizan sustratos cerámicos avanzados, como óxido de aluminio y nitruro de aluminio, para disipar el calor de forma eficiente y mantener el aislamiento eléctrico. Son adecuados para diseños en los que el FR-4 estándar no satisface los requisitos de gestión térmica, rendimiento eléctrico o fiabilidad a largo plazo. Los sustratos cerámicos proporcionan una ruta directa de disipación térmica desde los puntos calientes de los componentes, creando una plataforma estable para productos electrónicos de alta potencia, alta temperatura y alta frecuencia.

¿Por qué elegir un sustrato cerámico?

• La alta conductividad térmica transfiere eficientemente el calor generado por dispositivos de potencia y LED.
• Combina aislamiento eléctrico con un rendimiento dieléctrico estable para diseños de circuitos exigentes.
• Bajo coeficiente de expansión térmica; el nitruro de aluminio se aproxima más a la expansión térmica del silicio.
• Resistente a altas temperaturas, humedad y corrosión química, por lo que es adecuado para entornos de funcionamiento severos.

Materiales comunes para sustratos cerámicos:

Los valores de conductividad térmica son rangos de referencia para los materiales. La selección final depende del grado cerámico especificado, el sistema de metalización, el perfil del proceso de ensamblaje y el entorno real de aplicación.

Estructuras disponibles y métodos de fabricación:

• Elija estructuras cerámicas de una o varias capas según la densidad del circuito y los requisitos térmicos.
• El procesamiento de película gruesa es adecuado para conductores serigrafiados robustos y fiables en entornos industriales.
• El procesamiento de película delgada es adecuado para metalización de precisión, características de paso fino y trazado de alta frecuencia.
• Se puede utilizar una construcción híbrida de cerámica y FR-4 cuando sea necesario equilibrar el rendimiento con el costo del sistema.

Aplicaciones típicas:

• Conjuntos compactos para electrónica de potencia, LED o rutas térmicas con espacio limitado.
• Productos que funcionan en entornos de alta temperatura o con ciclos térmicos repetidos y requieren una alta estabilidad del sustrato.
• Diseños RF y de alta frecuencia que requieren un rendimiento dieléctrico estable y bajas pérdidas.
• Aplicaciones expuestas a la humedad, medios corrosivos o condiciones mecánicas severas.

Al solicitar una cotización, indique la temperatura de funcionamiento, la disipación de potencia, los requisitos de aislamiento, el rango de frecuencias y la propuesta de apilado. La clase de material, el número de capas, el espesor del cobre, la estructura de vías y el acabado superficial deben confirmarse mediante una revisión de ingeniería antes de la producción.

PCB FLEXIBLE

Los PCB flexibles (FLEX) proporcionan una interconexión flexible entre placas y permiten integrar componentes electrónicos en espacios reducidos o móviles, donde los PCB rígidos no son prácticos.

Los circuitos FLEX son delgados y ligeros, y su geometría puede adaptarse a las limitaciones mecánicas del producto final. También ofrecen una buena resistencia a las vibraciones, por lo que se utilizan ampliamente en dispositivos electrónicos compactos y de alta integración.

En esos productos,POLIIMIDA se utiliza como material base.

Espesores de poliimida: 12 µm, 25 µm (estándar), 50µm

Espesores del cobre acabado: FLEX de 1 capa: 18, 35, 70 μm; FLEX multicapa: 25, 45, 85 µm

Refuerzos: se pueden añadir uno o varios refuerzos a un FLEX para reforzar zonas específicas (p. ej., áreas de conectores, áreas de montaje SMD o para limitar las zonas de curvatura). Los refuerzos se pueden aplicar en la cara superior, inferior o en ambas. Se adhieren mediante un adhesivo activado por calor.

Refuerzos - Espesores disponibles: Poliimida: 0.075 .. 0.25 mm, FR4: 0.3 .. 1.5 mm

Opcionalmente, se puede añadir una capa adhesiva. La referencia predeterminada es 3M 9077.

RÍGIDO-FLEXIBLE

Un PCB RÍGIDO-FLEXIBLE es una construcción híbrida que combina secciones de PCB rígido e interconexiones flexibles en una sola estructura.

Esta arquitectura reduce los conectores y el cableado, mejora la fiabilidad y ahorra espacio en el producto final.

La fabricación de PCB rígido-flexibles combina procesos rígidos y flexibles y requiere experiencia demostrada en varios pasos clave:

• El proceso de fresado
• Metalización de capas y vías
• Laminación de capas (prensado)

Pocos fabricantes de circuitos impresos dominan esta tecnología. Sin embargo, los rígido-flexibles ofrecen muchas ventajas en cuanto a tamaño, fiabilidad y reducción de peso.

Se utilizan en muchos campos de aplicación, como dispositivos médicos, aeronáutica y electrónica automotriz.

• Fiabilidad: eliminación de las interconexiones entre placas, que representan la fuente más importante de fallos en electrónica.
• Ahorro de espacio: eliminación de los conectores entre placas y reducción de los puntos de soldadura.
• Reducción de peso.
• Reducción de costos: eliminación de conectores y cables entre placas.
• Mejora de la transmisión de señales mediante la homogeneización de los conductores.
• Ahorro de tiempo: montaje ya realizado

SAFE-PCB.com ofrece los siguientes apilados estándar

• Material rígido: FR4 TG 180 (S1000-2).
• Material flexible: poliimida.
• Espesor rígido: 0.25 .. 3.2 mm.
• Capas rígidas: hasta 8.
• Capas flexibles: 2.
• Acabado superficial rígido: ENIG.
• Acabado superficial flexible: ENIG.
• Tamaño máximo del panel: 1020 x 520 mm.

Para diseños rígido-flexibles fiables, PMB recomienda las siguientes reglas de diseño:

• No colocar vías en la zona flexible.
• Diseñar las vías con "lágrimas".
• Preferir esquinas redondeadas con un radio amplio en la parte flexible.
• No cambiar el ancho ni la dirección de las pistas en la zona de plegado.
• Pistas perpendiculares a la zona de conexión rígido-flexible.