Las placas de circuito impreso (PCB) incorporan numerosas tecnologías y construcciones, adaptadas a las limitaciones eléctricas, térmicas y mecánicas de cada aplicación.

Epoxi (FR-4), PTFE (Teflón), aluminio, poliimida… cada material base responde a una necesidad específica y requiere procesos de fabricación adaptados. La elección del sustrato es un parámetro clave para el rendimiento y la fiabilidad de la placa electrónica.

PMB ofrece una amplia gama de laminados, desde FR-4 (epoxi de vidrio) hasta poliimida flexible, seleccionados según el rendimiento, la fiabilidad y los requisitos de cada proyecto.

Selección de proveedores es estratégica. PMB ha cualificado a fabricantes líderes en sus mercados:

Materiales compatibles: FR4 , IMS (aluminio) , CEM3 , POLYIMIDE , ROGERS

Laminados RÍGIDOS

PMB ofrece una gama optimizada de laminados «RÍGIDOS» —FR-4, poliimida rígida y CEM-3— cuidadosamente seleccionados entre los dos fabricantes chinos líderes en volumen: "KB Laminates" y "Shengyi"

Explore cada material a continuación, sus características técnicas clave y descargue la ficha técnica (PDF)

# LAMINADOS RÍGIDOS - FR4 ESTÁNDAR para PCB de 1 y 2 capas

Para circuitos de una y dos caras, PMB utiliza productos del fabricante « KB Laminates », líder mundial en laminados estándar. Esta elección garantiza:

• Laminado estándar con una excelente relación calidad/precio
• disponibilidad mundial y certificaciones
• Fiabilidad y continuidad a largo plazo del fabricante y de las referencias de producto

# LAMINADOS RÍGIDOS - FR4 PREMIUM para PCB multicapa

Para PCB multicapa con mayores exigencias técnicas, PMB utiliza productos "premium" del fabricante SHENGYI Laminates, considerado líder mundial en laminados de alta tecnología. Esta elección garantiza:

• Laminados de calidad superior. Planitud precisa y uniforme. Espesor de cobre uniforme
• Mayor resistencia a los ciclos térmicos
• Menor CTE en el eje Z: mejora la fiabilidad de los PTH

Otros laminados y espesores

# LAMINADOS "RÍGIDOS" - POLIIMIDA DE TG MUY ALTA (TG 250)

Los laminados de poliimida se utilizan en PCB diseñadas para funcionar a temperaturas elevadas. Ofrecen una alta estabilidad térmica y mantienen el rendimiento mecánico y dieléctrico en entornos exigentes.

Los materiales de poliimida se utilizan ampliamente en las siguientes aplicaciones:
satélites / aviónica / sistemas de radar / electrónica de control de vuelo / electrónica espacial

# Laminados rígidos - CEM3 (térmico)

El CEM-3 térmico es un laminado compuesto de epoxi y vidrio, similar al FR4. Las principales diferencias con respecto al FR4 son:

• Refuerzo de vidrio no tejido.
• Disipación térmica mejorada (mayor conductividad térmica).
• Aspecto blanco lechoso característico.
  

Debido a su núcleo de manta de vidrio no tejido, el CEM-3 se utiliza principalmente en placas de una y dos caras, y generalmente se recomienda para un número reducido de capas.
Se utiliza ampliamente en placas para iluminación LED/controladores y fuentes de alimentación.

Ofrecemos las siguientes opciones: Espesor del material: de 0.9 a 1.8 mm; espesor del cobre de acabado: 35 µm y 70 µm.

Ficha técnica :SHENGYI ST215 (CEM3)

#Laminados rígidos - FR-4 sin halógenos

El FR-4 sin halógenos utiliza un sistema de materiales ignífugos sin halógenos y es adecuado para PCB que requieren cumplimiento medioambiental, fiabilidad térmica y varios ciclos de reflujo. La selección del material puede evaluarse conforme a IEC 61249-2-21 para el contenido de cloro, bromo y halógenos totales; el cumplimiento real depende del informe de ensayo del material seleccionado.

• Admite materiales FR-4 sin halógenos de Tg estándar y alta
• Adecuado para soldadura por reflujo sin plomo y ciclos térmicos repetidos
• Disponibles referencias de materiales, certificaciones UL y datos de ensayos sin halógenos
• Admite electrónica de automoción, control industrial, fuentes de alimentación y productos para exportación

Los materiales laminados de PCB sin halógenos más comunes son S1151 (FR-4) y S1170G (FR-4). La tabla siguiente enumera parámetros seleccionados de estos laminados:

Ofrecemos servicios avanzados de fabricación de PCB sin halógenos. Consulte la tabla siguiente para conocer todas nuestras capacidades:

Los siguientes sectores suelen requerir o recomendar PCB sin halógenos:

• Electrónica de consumo: smartphones, portátiles y dispositivos wearables
• Electrónica automotriz: unidades de control del motor, sistemas de infoentretenimiento y sensores
• Aeroespacial y defensa: aviónica y sistemas de guiado
• Medicina: dispositivos médicos implantables y equipos de diagnóstico por imagen
• Energía verde: equipos solares, sistemas de almacenamiento de energía y equipos de energía eólica

Especialmente adecuado para aplicaciones con requisitos de retardancia a la llama o mayor sensibilidad a la corrosión y a la fiabilidad a largo plazo.

Las referencias de materiales y los parámetros del proceso serán revisados por ingeniería según el apilado, el espesor de la placa, el espesor del cobre, la temperatura de funcionamiento y las condiciones de reflujo. Al solicitar un presupuesto, proporcione los archivos Gerber, el apilado y la norma objetivo para materiales sin halógenos.

PCB HF (ALTA FRECUENCIA)

Los laminados tipo Rogers son materiales de hidrocarburo y cerámica diseñados para aplicaciones de PCB de alta frecuencia (circuitos de banda ancha, sensores, etc.). Ofrecen una constante dieléctrica (Dk) estrictamente controlada y bajas pérdidas, lo que permite un control preciso de la impedancia.

Para prototipos y producción de series pequeñas, PMB ofrece las siguientes referencias de laminado:

IMS - NÚCLEO DE ALUMINIO

Los sustratos metálicos aislados (IMS) son laminados con un núcleo de aluminio, utilizados principalmente por su excelente disipación del calor y gestión térmica.

Los PCB IMS se utilizan principalmente en aplicaciones de iluminación LED y fuentes de alimentación, donde la gestión térmica eficiente es fundamental.

PMB ofrece soluciones IMS de una y dos caras. Para IMS de dos caras, póngase en contacto con nosotros para confirmar la viabilidad. Como opción, se puede cubrir una cara del PCB con un adhesivo.3M-9460

El negro (mate o brillante) y el blanco son los colores de máscara antisoldante más comunes. La elección depende del rendimiento óptico: el blanco mejora la reflexión de la luz, mientras que el negro limita los reflejos y absorbe la luz parásita.

Los sustratos SMI están disponibles con distintos espesores de aislamiento entre el cobre y la base de aluminio. PMB suministra un espesor de aislamiento estándar de 120 µm.

PMB ofrece las siguientes referencias de materiales IMS:

• BOYU AL-01-B-10 - 1,0 W/mK
• BOYU AL-01-B-15 - 1,5 W/mK
• BOYU AL-01-B-20 - 2,0 W/mK
• BOYU AL-01-B-30 - 3,0 W/mK
• BOYU AL-01-B-50 - 5,0 W/mK
• BOYU AL-01-B-80 - 8,0 W/mK
  

PCB cerámico

Los PCB cerámicos utilizan sustratos cerámicos avanzados, como el óxido de aluminio y el nitruro de aluminio, para disipar el calor de forma eficiente y mantener el aislamiento eléctrico. Son adecuados para diseños en los que el FR-4 estándar no puede cumplir los requisitos de gestión térmica, rendimiento eléctrico o fiabilidad a largo plazo. Los sustratos cerámicos proporcionan una vía directa de disipación del calor desde los puntos calientes de los componentes, creando una plataforma estable para productos electrónicos de alta potencia, alta temperatura y alta frecuencia.

¿Por qué elegir un sustrato cerámico?

• La alta conductividad térmica transfiere eficientemente el calor generado por los dispositivos de potencia y los LED.
• Combina aislamiento eléctrico con un rendimiento dieléctrico estable para diseños de circuitos exigentes.
• Bajo coeficiente de expansión térmica; el nitruro de aluminio se aproxima más a la expansión térmica del silicio.
• Resistente a altas temperaturas, humedad y corrosión química, por lo que es adecuado para entornos de funcionamiento agresivos.

Materiales habituales para sustratos cerámicos:

Los valores de conductividad térmica son rangos de referencia de los materiales. La selección final depende del grado cerámico especificado, el sistema de metalización, el perfil del proceso de montaje y el entorno real de aplicación.

Estructuras y métodos de fabricación disponibles:

• Elija estructuras cerámicas de una o varias capas según la densidad del circuito y los requisitos térmicos.
• El procesamiento de película gruesa es adecuado para conductores serigrafiados robustos y fiables en entornos industriales.
• El procesamiento de película fina es adecuado para metalización de precisión, características de paso fino y trazado de alta frecuencia.
• Se puede utilizar una construcción híbrida de cerámica y FR-4 cuando sea necesario equilibrar el rendimiento con el coste del sistema.

Aplicaciones típicas:

• Conjuntos compactos para electrónica de potencia, LED o rutas térmicas restringidas.
• Productos que funcionan en entornos de alta temperatura o con ciclos térmicos repetidos y requieren una alta estabilidad del sustrato.
• Diseños de RF y alta frecuencia que requieren un rendimiento dieléctrico estable y bajas pérdidas.
• Aplicaciones expuestas a la humedad, medios corrosivos o condiciones mecánicas severas.

Al solicitar una cotización, indique la temperatura de funcionamiento, la disipación de potencia, los requisitos de aislamiento, el rango de frecuencias y el apilamiento propuesto. La categoría del material, el número de capas, el espesor del cobre, la estructura de vías y el acabado superficial deben confirmarse mediante una revisión de ingeniería antes de la producción.

PCB FLEXIBLE

Los PCB flexibles (FLEX) proporcionan una interconexión flexible entre placas y permiten integrar componentes electrónicos en espacios reducidos o móviles, donde los PCB rígidos no son prácticos.

Los circuitos FLEX son delgados y ligeros, y su geometría puede adaptarse a las restricciones mecánicas del producto final. También ofrecen buena resistencia a las vibraciones, por lo que se utilizan ampliamente en dispositivos electrónicos compactos y de alta integración.

En esos productos,POLYIMID se utiliza como material base.

Espesores de poliimida: 12 µm, 25 µm (estándar), 50µm

Espesores del cobre terminado: FLEX de 1 capa: 18, 35, 70 μm, FLEX multicapa: 25, 45, 85 µm

Refuerzos — Se pueden añadir uno o varios refuerzos a un FLEX para reforzar zonas específicas (p. ej., zonas de conectores, áreas de montaje SMD o para limitar las zonas de flexión). Los refuerzos pueden aplicarse en la cara superior, la inferior o ambas. Se adhieren mediante un adhesivo activado por calor.

Refuerzo - Espesores disponibles:Polyimid : 0.075 .. 0.25 mm, FR4 : 0.3 .. 1.5 mm

Opcionalmente, se puede añadir una capa adhesiva. La referencia predeterminada es 3M 9077.

RÍGIDO-FLEXIBLE

Un PCB RIGID-FLEX es una estructura híbrida que combina secciones de PCB rígido e interconexiones flexibles en una sola estructura.

Esta arquitectura reduce los conectores y el cableado, mejora la fiabilidad y ahorra espacio en el producto final.

La fabricación de PCB rígidos-flexibles combina procesos rígidos y flexibles, y requiere experiencia demostrada en varios pasos clave:

• El proceso de fresado
• Metalización de capas y vías
• Laminación de capas (prensado)

Pocos fabricantes de circuitos impresos dominan esta tecnología. Sin embargo, Rigid-Flex ofrece muchas ventajas en cuanto a tamaño, fiabilidad y reducción de peso.

Se utiliza en muchos campos de aplicación, como dispositivos médicos, aeronáutica y electrónica automotriz.

• Fiabilidad: eliminación de las interconexiones entre placas, que representan la fuente más significativa de fallos en electrónica.
• Ahorro de espacio: eliminación de conectores entre placas, con menos puntos de soldadura.
• Reducción de peso.
• Reducción de costos: eliminación de conectores y cables entre placas.
• Mejora de la transmisión de señales mediante la homogeneización de los conductores.
• Ahorro de tiempo: montaje ya realizado

SAFE-PCB.com ofrece los siguientes apilamientos estándar

• Material rígido: FR4 TG 180 (S1000-2).
• Material flexible: poliimida.
• Espesor rígido: 0.25 .. 3.2 mm.
• Capas rígidas: hasta 8.
• Capas flexibles: 2.
• Acabado superficial rígido: ENIG.
• Acabado superficial flexible: ENIG.
• Tamaño máximo del panel: 1020 x 520 mm.

Para diseños Rigid-Flex fiables, PMB recomienda las siguientes reglas de diseño:

• Sin vías en la zona flexible.
• Diseñe las vías con "lágrimas".
• Prefiera esquinas redondeadas de radio amplio en la parte flexible.
• No cambie el ancho ni la dirección de las pistas en la zona de plegado.
• Pistas perpendiculares a la zona de conexión rígido-flexible.